Материалы за 05.05.2023

Компания Cadence анонсировала новую программу для анализа тепловыделения – Celsius Thermal Solver. Этот симулятор использует методы конечных элементов (FEA) и вычислительной гидродинамики (CFD) для обнаружения перегрева микросхем, печатных плат и корпусов приборов с учетом тепловыделения, теплопередачи и конвекционной передачи тепла. Celsius получает полную информацию о конструкции корпуса и топологии печатной платы из инструментов САПР , в т. ч. из проектов САПР печатных плат Cadence Allegro или OrCAD. Более того, Celsius может получить информацию о детальной конструкции самой микросхемы, если речь идет об анализе тепловыделения и нагрева внутри ее корпуса. Таким функционалом могут заинтересоваться отечественные разработчики микросхем процессоров, которые пользуются САПР Cadence для проектирования СБИС и корпусов/подложек микросхем (САПР для разработки подложек Cadence Allegro Package Designer/System In Package является расширенной версией САПР печатных плат Cadence Allegro PCB Designer). Симулятор Celsius легко интегрируется в программное обеспечение для проектирования электроники Cadence. Топология компонентов и геометрические параметры печатной платы считываются из файлов Cadence собственного формата. Для представления геометрических параметров трехмерной конструкции прибора, а также трехмерных объектов на печатных платах и в компонентах, используются файлы нейтральных форматов, например STEP. Таким образом, Celsius предоставляет дополнительные удобства пользователям САПР, отделяя геометрические параметры системы от топологии текущего проекта: если параметры конструкции изменятся, разработчику не потребуется заново подгружать данные о топологии платы. Celsius выполняет моделирование с учетом зависимости режимов тепловыделения от времени, например с изменением электрического тока, или с учетом временны́х характеристик, смены режимов работы и профилей мощности, которые можно получить из программного обеспечения для проектирования электроники. Возможность быстро установить величину электрического сопротивления объектов и рассеиваемой на них мощности, легко и просто проводить тепловой анализ, а также учитывать детализованную геометрию объектов и их физическое расположение обеспечивает точные результаты моделирования.