Cadence 6SigmaET Celsius EC Solver 2023.2 HF2

Компания Cadence анонсировала новую программу для анализа тепловыделения – Celsius Thermal Solver. Этот симулятор использует методы конечных элементов (FEA) и вычислительной гидродинамики (CFD) для обнаружения перегрева микросхем, печатных плат и корпусов приборов с учетом тепловыделения, теплопередачи и конвекционной передачи тепла. Celsius получает полную информацию о конструкции корпуса и топологии печатной платы из инструментов САПР , в т. ч. из проектов САПР печатных плат Cadence Allegro или OrCAD. Более того, Celsius может получить информацию о детальной конструкции самой микросхемы, если речь идет об анализе тепловыделения и нагрева внутри ее корпуса. Таким функционалом могут заинтересоваться отечественные разработчики микросхем процессоров, которые пользуются САПР Cadence для проектирования СБИС и корпусов/подложек микросхем (САПР для разработки подложек Cadence Allegro Package Designer/System In Package является расширенной версией САПР печатных плат Cadence Allegro PCB Designer). Симулятор Celsius легко интегрируется в программное обеспечение для проектирования электроники Cadence. Топология компонентов и геометрические параметры печатной платы считываются из файлов Cadence собственного формата. Для представления геометрических параметров трехмерной конструкции прибора, а также трехмерных объектов на печатных платах и ​​в компонентах, используются файлы нейтральных форматов, например STEP. Таким образом, Celsius предоставляет дополнительные удобства пользователям САПР, отделяя геометрические параметры системы от топологии текущего проекта: если параметры конструкции изменятся, разработчику не потребуется заново подгружать данные о топологии платы. Celsius выполняет моделирование с учетом зависимости режимов тепловыделения от времени, например с изменением электрического тока, или с учетом временны́х характеристик, смены режимов работы и профилей мощности, которые можно получить из программного обеспечения для проектирования электроники. Возможность быстро установить величину электрического сопротивления объектов и рассеиваемой на них мощности, легко и просто проводить тепловой анализ, а также учитывать детализованную геометрию объектов и их физическое расположение обеспечивает точные результаты моделирования.

The Cadence Celsius EC Solver technology (formerly 6SigmaET by Future Facilities) is designed specifically to enable electronic system designers to address today’s most challenging thermal/electronics cooling management problems quickly and accurately. The Celsius EC Solver utilizes a powerful computational engine and meshing technology that enables designers to model and analyze complex designs to not only reduce the risks of product failures but also to optimize thermal solutions to maximize performance.

Cadence 6SigmaDCX DataCenter Design Pro 2023.2 HF2

Cadence is a pivotal leader in electronic systems design, building upon more than 30 years of computational software expertise. The company applies its underlying Intelligent System Design strategy to deliver software, hardware, and IP that turn design concepts into reality.

Cadence DataCenter Design Software and Insight Platform (formerly Future Facilities 6SigmaDCX product line) offers physics-based simulation software for the next generation of data center design and management to maximize operational performance.

6SigmaRoom by Future Facilities Ltd. has been rebranded into two distinct product offerings from Cadence Design Systems: DataCenter Design and DataCenter Insight. See About DataCenter 2023.2 for more information about these two product offerings.

DataCenter Design and DataCenter Insight Desktop 2023.2 follow on directly from 6SigmaRoom Release 17.1, so all known and fixed issues that applied to 6SigmaRoom Release 17.1 also apply to DataCenter Design and DataCenter Insight Desktop 2023.2